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摘要 一种电子装置面板组合制造方法，通过一成形装置实现，包括1公模及1母模。该制造方法包括以下步骤：将1前墙架置于公模内；将前墙架吸附固定于公模；接合公模与母模；在母模的模腔内注入塑胶原料，在前墙架上贴附形成塑胶面板；相对移开公模与母模；释放对前墙架的吸附及顶出前墙架与塑胶面板。本发明同时提供了一种电子装置面板组合。本发明实施方式中的电子装置面板组合中的塑胶面板直接注射成形于前墙架，这种方式制成的面板组合结构稳定，不易变形，可节省组装制造成本。(专利公开号：CN102847953A；公开日：2013-01-02；申请人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司，鸿海精密工业股份有限公司；发明人：叶锦文，肖 扬)一种球形纳米钨粉的制备方法 本发明公开一种采用高频Ar+NH3+H2混合气等离子体直接还原APT(仲钨酸铵)1步制备球形纳米钨粉的方法。在高频等离子体装置中，中心气和边气采用Ar，载气采用NH3和H2，建立持续稳定运行的高频Ar+NH3+H2混合气等离子体。原料APT通过加料器在载气带动下加入等离子体中，在高反应活性Ar+NH3+H2混合气等离子体气氛下被1步还原为金属钨，经后续冷却、收集得到球形纳米钨粉。Ar+NH3+H2混合气等离子体的优点是弧柱体长而粗，柱体饱满，尾焰无缺口，克服了普通高频Ar+H2等离子体弧柱体收缩、尾焰存在缺陷和反应时间短的问题，延长了物料在等离子体弧中的停留时间，强化了APT还原过程，得到了球形纳米钨粉。产品可用于电真空阴极材料、热喷涂以及粉末冶金领域。(专利公开号：CN102847953A；公开日：2013-01-02；申请人：中国科学院过程工程研究所；发明人：袁方利，张海宝，白柳杨，等)铝散热器低温钎焊用无铅焊膏及制备方法和其应用 一种铝散热器低温钎焊用无铅焊膏及制备方法和其用途，该焊膏由质量分数为85%～90%的焊锡合金粉和10%～15%的助焊剂均匀混合制成。其中的焊锡合金粉，按质量分数由54.0%～60.0%的Bi、0.5%～6.0%的Zn、0.5%～2.0%的Ni、0.05%～0.50%的Re和余量Sn组成；其中的助焊剂，按质量分数由10%～20%的活性剂、1%～10%的成膏剂、1%～10%的润湿剂、2%～10%的触变剂和余量溶剂混合而成。制备时，先按焊锡合金粉比例所需取料熔炼制得合金；然后用雾化法制得合金粉末，再经筛选制得焊锡合金粉；同时取料制得助焊剂；最后将制得的焊锡合金粉85%～90%和助焊剂10%～15%，混合，搅拌均匀，制得铝散热器低温钎焊用无铅焊膏。其特别适用于电脑CPU铝散热器低温钎焊用无铅焊膏。(专利公开号：CN102848093A；公开日：2013-01-02；申请人：北京有色金属与稀土应用研究所；发明人：周万盛，张国清，高念忠，等)射嘴头连体射料管及其加工方法 本发明公开了射嘴头连体射料管及其加工方法。所述射嘴头连体射料管包括1射料管体，其前端形成射料嘴，射料嘴前端面设有复合面，复合面上复合有1合金层，包含Fe、W、Co、Cr和Si。所述射嘴头连体射料管加工方法包括：步骤1，预备合金粉末和射料管体，所述合金粉末材料包含Fe、W、Co、Cr和Si，射料管体前端形成射料嘴，射料嘴前端面设有复合面；步骤2，用于将合金粉末复合至射料嘴复合面形成合金层。它具有如下优点：合金层材料包含Fe、W、Co、Cr和Si，并复合至射料嘴成合金层，增加射料嘴抗撞击、耐高温、耐磨、抗腐蚀性能。（专利公开号：CN102847912A；公开日：2013-01-02；申请人：厦门市兴鹭港压铸机配件有限公司；发明人：范辉云，童晓冰）采用粉末冶金的硅真空固态提纯方法 本发明公开了一种采用粉末冶金的硅真空固态提纯方法，包括：1)将粉状的硅料压铸成块状，放入真空炉或不适宜放置粉料的设备中，抽真空，加热到500～1 400 ℃，并保温5～25 h；2)冷却至室温后，将硅料取出，破碎、酸洗，得到提纯的硅。本发明可以避免在抽真空过程中造成硅料的损失以及硅粉对炉内和真空系统的污染，影响真空熔炼设备的寿命，而且通过采用粘结剂，有助于硅中杂质的分离，达到提纯的目的。（专利公开号：CN102862988A；公开日：2013-01-09；申请人：上海普罗新能源有限公司；发明人：史 珺）多轴式粉末冶金注射成形机 本发明公开了一种适于生产高精密度、三维形状复杂的粉末冶金产品的多轴式粉末冶金注射成形机。其主要包括：1机座、1主板、4组导模装置、1“十”字滑槽模具总成、1注射装置总成。4组导模装置安装在机器的正面上并相互连接。滑块模具置入“十”字模架的滑槽中，并与导模装置的曲轴连杆机构连接，藉由气缸及曲轴连杆机构的连动而在滑槽中作往复直线滑动，完成关模和开模的功能。液压缸与曲轴连杆机构连接，对有需要的模具施加额外的锁模力。其专用模具具有突破性的多滑块模具结构，多方向开模，超越传统模具的限制，能生产结构复杂、精度要求高的粉末冶金制品，在降低成本，大幅提升产能的同时确保产品质量的稳定。（专利公开号：CN102886518A；公开日：2013-01-23；申请人：刘 亚）
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