电子浆料用微细金属粉体材料研究进展
刘祥庆1，2，3 ，孙海霞1，3 .，江 志3 .，张 煦 1，3 .，张 彬 1，3 .，王建伟 4 .，
贺会军1，2 .，汪礼敏 1，2 .
（1 .有研粉末新材料股份有限公司，北京101407； 2 .金属粉体材料产业技术研究院，北京100088；3 .有研粉
末新材料（合肥）有限公司，安徽 合肥 230012；4 .北京有研粉末新材料研究院有限公司，北京 101407）
Research progress on fine metal powder materials for electronic paste
LIU Xiangqing1，2,3 .，SUN Haixia1，3 .，JIANG Zhi3 .，ZHANG Xu1，3 .，ZHANG Bin1，3 .，
WANG Jianwei4 .，HE Huijun1，2 .，WANG Limin1，2 .
（1 . GRIPM Advanced Materials Co., Ltd., Beijing 101407; 2 . Technical Research Institute of Metal Powder Ma‐
terial Industry, Beijing 100088, China; 3 . GRIPM Advanced Materials (Hefei) Co. Ltd., Heifei 230012, China;
4 . GRIPM Research Institute Co., Ltd., Beijing 101407, China）
摘要 电子浆料是电子信息行业的基础材料，广泛应用于航空、航天、电子信息、通信设备、汽车工业等诸
多领域。随着电子信息快速化、高集成化的发展趋势，作为导电相的金属粉体材料要求具备高纯、形貌可
控、无团聚、粒径可控且分布窄、氧含量低等特点。本文总结了电子浆料的主要用途，并对微细金属粉体材
料的制备方法进行分析，提出了球形、片状微细金属粉体材料制备技术及应用的发展方向。
关键词 ：
金属粉体 ,
电子浆料 ,
制备技术 ,
应用 ,
行业发展 ,
应用 ,
行业发展
Abstract ：Electronic paste is the fundamental material of IT industry, widely used in aviation, aerospace, IT, com‐
munication device, automobile industry and many other fields. With the rapid and high integrated development of
IT industry, as a conductive phase metal powder materials require high purity, controllable shape, free-agglomera‐
tion, controllable size and narrow distribution, and low oxygen content. This paper summarizes the main uses of
electronic paste and analyses the preparation methods of fine metal powder materials. It is suggested the prepara‐
tion technology, development direction and applications of spherical and flake fine metal powder materials
Key words ：
metal powder
electronic paste
preparation technology
application
industry development
收稿日期: 2023-05-18
基金资助: 安徽省制造业重点领域产学沿用补短板产品和关键技术攻关任务（JB22047）
作者简介 : 刘祥庆（1984—），男，博士，正高级工程师，主要研究方向为有色金属粉体材料及其应用。
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