磁控溅射用难熔金属靶材制作、应用与发展
贾国斌1 ,冯寅楠1 ,贾英2
1. 北京有色金属研究总院 2. 邢台轧辊机电工程有限公司
Manufacture, Application and Development of Refractory Metal Target Used on Magnetron Sputtering
摘要 随着磁控溅射技术应用日益广泛,难熔金属靶材需求不断增大。本文就难熔金属靶材应用、制备及发展进行总结和探讨,制作过程中,分析致密度、纯度、晶粒尺寸及结晶取向对靶材性能的影响,并对难熔金属靶材的发展趋势进行展望。
关键词 :
磁控溅射 ,
高纯难熔金属 ,
靶材
Abstract :With the application of magnetron sputtering increasing, requirement of refractory metal target kept expanding. Application, preparation and development of refactory metal target was summarized and discussed in this paper. Influence of the density, the purity, the grain size and the crystal orientation to the target was analyzed. Development trend of the target was also forecasted.
Key words :
magnetron sputtering
high purity refractory metal
target
收稿日期: 2015-09-08
出版日期: 2017-01-09
通讯作者:
贾国斌
E-mail: jgb7120118@163.com
[1] 迟伟光, 张凤戈, 王铁军, 等. 溅射靶材的应用及发展前景[J]. 新材料产业, 2010,11:6[2] 郝晓亮. 磁控溅射镀膜的原理与故障分析[J]. 电子工业专用设备,2013,220:57[3] 李芬, 朱颖, 李刘合, 等. 磁控溅射技术及其发展[J]. 真空电子技术, 2011,3:49[4] 徐万劲. 磁控溅射技术进展及应用(下)[J]. 现代仪器, 2005,6:5[5] 尚再艳, 江轩, 李勇军, 等. 集成电路制造用溅射靶材[J]. 稀有金属, 2005, 29(4): 475[6] 江轩, 李勇军, 闫琳等. 半导体行业用靶材及蒸发源材料[J]. 集成电路应用, 2005,1:67[7] 储志强. 国内外磁控溅射靶材的现状及发展趋势[J]. 金属材料与冶金工程, 2011, 39(4):44[8] 贾国斌, 尹中荣. 电子束技术在难熔金属行业的应用[J]. 稀有金属材料与工程, 2012, 41(2):113[9] 金永中, 刘东亮, 陈建. 溅射靶材的制备及应用研究[J]. 四川理工学院学报(自然科学版), 2005, 18(3): 22[10] 杨谦. 高纯钽形变与退火过程中微观组织结构及织构演变的研究[D]. 重庆大学硕士学位论文, 2010:4[11] 杨帆, 王快社, 胡平, 何欢承, 等. 高纯钼溅射靶材的研究现状及发展趋势[J]. 热加工工艺, 2013, 42(24):10[12] 王国栋, 王艳, 李高林, 赵鸿磊. 溅射用优质铌靶材的制备[J]. 稀有金属材料与工程, 2008, 37(4)533[13] 刘仁智, 孙院军, 王快社, 安耿, 李晶, 王引婷. Mo靶材组织对溅射薄膜形貌及性能的影响 [J]. 稀有金属材料与工程, 2012, 41(9):1559[14 ]陈明, 朱晓光, 王欣平, 等. Ta晶粒细化工艺及组织、织构的研究 [J]. 材料热处理技术, 2010, 39(8):26[15] 阳岸恒, 朱勇, 邓志明, 谢宏潮, 张国全, 吴霏. EBSD研究高纯金溅射靶材的微观组织与织构 [J]. 贵金属, 2014, 35(3):45[16] 李兆博, 张春恒, 李桂鹏, 等. 溅射镀膜用铌靶材晶粒尺寸控制工艺研究 [J]. 材料开发与应用, 2010, 12: 33[17] 安耿, 李晶, 刘仁智, 等. 钼溅射靶材的应用、制备及发展[J]. 中国钼业, 2011, 35(2):45