微量Ge对Sn-0.7Cu高温钎焊界面组织的影响

孟国奇，陈端峰，甘贵生，刘鲁亭，刘昭伟，王青萌

粉末冶金工业 ›› 2016, Vol. 26 ›› Issue (03) : 21-27.

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粉末冶金工业 ›› 2016, Vol. 26 ›› Issue (03) : 21-27. DOI: 10.13228/j.boyuan.issn1006-6543.20150109
研究与开发

微量Ge对Sn-0.7Cu高温钎焊界面组织的影响

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Effect of trace Ge on interfacial IMC of Sn-0.7Cu solder under high soldering temperature

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