单粒度级配氧化硅基型芯高温尺寸稳定性研究

林新刚 ,潘智平 ,崔树森

粉末冶金工业 ›› 2023, Vol. 33 ›› Issue (02) : 78-83.

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粉末冶金工业 ›› 2023, Vol. 33 ›› Issue (02) : 78-83. DOI: 10.13228/j.boyuan.issn1006-6543.20220079
研究与开发

单粒度级配氧化硅基型芯高温尺寸稳定性研究

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Study on high temperature dimensional stability of silica-based ceramic cores with single particle size grading

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