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Ti-Cu复合中间层在钨/CLAM钢扩散连接中的研究
陈柏炎 李先芬 王成 王春艳 孙晨曦 李颖芝
Investigation of W/CLAM steel diffusion bonding with Ti-Cu mixed powder interlayer
. 2021, (
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): 0 -0 .